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熱烈歡迎邦彥技術股份有限公司蔣友華先生等一行領導蒞臨城銀進行合作簽約儀式
發布時間：2025-07-15

2025年7月14日，邦彥技術股份有限公司蔣友華先生等一行領導蒞臨城銀股份，城銀股份銷售總監劉世洪及公司高管團隊熱情接待了邦彥技術一行，雙方就深化合作、共謀發展進行了深入探討。


在劉世洪總監的陪同下，蔣友華先生一行首先參觀了城銀股份的市場創新中心。劉世洪總監詳細介紹了公司的基本信息與核心業務布局。蔣友華先生對城銀股份的發展成就表示認同，并特別重點了解了公司在智慧醫療領域的探索與實踐、技術解決方案及取得的標志性成果。雙方就當前智慧醫療的市場需求、技術發展趨勢及面臨的挑戰交換了寶貴意見。



隨后，雙方移步會議室，舉行了隆重的合作簽約儀式。城銀科技股份有限公司代表王億科與邦彥技術股份有限公司代表蔣友華分別在合作協議書上簽字。此次簽約標志著雙方將在智慧醫療領域展開深度合作，充分整合各自的技術、資源和市場優勢，共同推進智慧醫療項目的研發與落地，致力于提升醫療服務的效率和質量，為患者提供更加便捷、高效、智能的醫療體驗。


展望未來，城銀科技股份有限公司與邦彥技術股份有限公司的合作有望在智慧醫療領域產生深遠影響。通過整合雙方的技術優勢，雙方將共同探索更多創新的醫療服務模式，推動醫療行業的數字化轉型，為社會創造更大的價值。